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半导体行业动态20241014

时间:2024-10-14 09:02:46

    1.美国DARPA委托雷神公司开发合成金刚石和氮化铝半导体;
    2.大基金持股20.63%!鑫华半导体拟A股IPO,已开启上市辅导备案;
    3.高通骁龙X Elite芯片图像曝光:拥有巨大CPU核心和海量缓存;
    4.Rapidus计划2027年量产2nm芯片,日本大力支持筹集资金;
    5.TCL华星将于年底生产喷墨打印技术OLED面板。

(来源:陕西省半导体行业协会)

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